Nella fabbricazione di chip l’agente di incisione scioglie il metallo, lasciando dietro di sé la stampa del layout del circuito.
Ci sono due tipi di incisione; attacco in umido e attacco a secco.
L’attacco in umido comporta l’uso di acidi concentrati come enchants.
D’altra parte attacco a secco è una tecnica in cui viene utilizzato nessun prodotto chimico liquido. Uno degli agenti di attacco più comunemente utilizzati in chimica attacco libero è al plasma.